2020年南茂科技獎助學金暨暑期實習合作計畫已開跑

南茂科技股份有限公司自109年05月01日起,開辦109年度暑期實習及獎助學金之申請。

為培育半導體測試封裝領域人才並獎勵優秀學子專心致力於相關學術研究與技術創新,南茂科技設立109學年度暑期實習及獎助學金之申請,邀請資管系大三升大四、大四升碩一級碩士在學學生,或系所專案推薦之學生報名參與。

辦法及申請表請參閱附件。

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